概要
厳しい効率化が求められる半導体製造では、工場間の負荷の平準化や製造工程に応じて処理工場を選ぶ、製造の最適化が進んでいます。そのため、工場にとっては他地域の工場や社外取引先工場との連携がますます重要になってきている状況です。そのときに問題になるのが、それぞれの半導体メーカーや工場において独自のフォーマットで管理されているウェハマップデータです。
サニー技研の「SWEETS™」は、工場内のウェハマップデータを一元管理し、他工場や社外取引先工場とのウェハマップデータを受渡する際、相手先データフォーマットや自社フォーマット間の相互変換を行い、工場間のスムーズな連携をお手伝いします。
「SWEETS™」には、ウェハマップデータに関する多彩な機能が揃っています。
ウェハプロセス工程、ウェハテスト工程、アセンブリ工程のそれぞれで装置とのインターフェイス機能を持ち、ウェハマップデータや装置データを収集します。各種データを端末で表示することはもちろん、ウェハマップデータの強力な編集機能を備えています。
特長
- ウェハプロセス工程、ウェハテスト工程、アセンブリ工程のそれぞれに最適なウェハマップデータの編集ツールがあります。
- ウェハマップデータフォーマット変換機能はSEMIフォーマットや独自フォーマットなど複数のフォーマットに対応できます。
- 各工程に対応したモジュールを組み合わせて、導入環境に合わせたシステムを構築することができます。
ウェハプロセス工程システム
欠陥ウェハマップデータ作成機能
ウェハプロセス抜き取り検査装置から取得した欠陥チップデータとウェハ形状データを重ね合わせて、欠陥ウェハマップデータを作成します。
欠陥ウェハマップデータ合成機能
複数工程の欠陥ウェハマップデータをひとつに重ね合わせて不良化チップデータを作成します。
ウェハテスト工程システム
ウェハマップデータ合成機能
各テスト工程のウェハマップデータや不良化チップデータなど、同一ウェハに対して複数存在するウェハマップデータを重ね合わせて、ひとつのウェハマップデータに合成することが可能です。
ウェハマップデータ編集機能
チップのカテゴリ編集が可能です。
複数ウェハの同一座標チップの一括編集や、エリア外の座標チップ編集など多様な編集機能を備えています。
ウェハ品質判定機能
ウェハマップデータから、歩留り、指定カテゴリの発生率などの品質判定が可能です。
ロット分割・ウェハアウト機能
画面操作でウェハを指定してロット分割、ウェハアウトが可能です。
アセンブリ工程システム
ピックアップ状況モニタリング機能
装置からデータを受信して、ピックアップ進捗状況をリアルタイムで表示することが可能です。ウェハマップ形状の画面に進捗状況を色分けして表示することで、進捗状況を一目で把握することができます。
リングとウェハの関連付け機能
リングNo.やアセンブリキーNo.など、特有の管理キーをウェハマップデータに関連付けることが可能です。手動付加設定や自動付加設定など、工場の用途により柔軟な管理ができます。
各工程共通機能
ウェハマップデータ表示機能
ウェハマップデータは、カテゴリ別にチップを表示し、良品チップ、不良チップを色分けしています。
ウェハの表示は向きを360度回転や拡大縮小が可能です。
ウェハマップデータは最大2000×2000チップのマップサイズを扱うことができます。
フォーマット変換機能
ウェハマップデータフォーマット変換機能
他工場や、社外取引先工場から送られてきたウェハマップデータのフォーマットを変換してデータベースに格納することができます。
自工場から他工場や社外取引先工場へウェハマップデータを送るときは、相手先データフォーマットに変換して送信します。
お問い合わせ
ウェハマップ管理統合パッケージ「SWEETS™」へのお問い合わせは、こちらからお願いいたします。
